Wafer-Beschichtung

Wir beschichten in Kleinserie (1-50 Stck) Wafer für die Halbleiterindustrie unter Reinraumbedingungen (ISO 5).

Die Beschichtungen können dabei einseitig oder beidseitig und einlagig oder als mehrlagige Schichtsysteme ausgeführt werden.

Mittels DC-Magnetron-Sputtern kann dabei eine Vielzahl an Metallen wie Au, Ag, Pt, Ir, Ni, Cu, Ti, Ta, W, Co, Al, Hf u.a. elementar oder als Legierung abgeschieden werden. Durch reaktives Sputtern werden von diesen Metallen alle reaktiven Produkte mit Stickstoff oder Sauerstoff generiert.

Wir beschichten regelmäßig Wafer mit Durchmessern bis zu 12” und scheiden Schichten mit Dicken von 10 nm bis zu 10 μm ab.

Dabei können die Beschichtungen selbst auch mit einer Strukturierung im mm-Bereich versehen werden.

Die beschichteten Wafer, herstellt aus verschiedensten Materialien können direkt bei unseren Partnern bestellt werden.